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Langue
Anglais
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Livre numérique
Adobe ePub DRM
This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms,...
Description détaillée
Code Libristo: 52368656
?
456 b
456 b
188.23
€
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This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "e;high-quality development"e; a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.
Actrice
&
Polyglotte
EWA KASP
pro
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À propos du livre
Nom complet
Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Langue
Anglais
Anglais
Reliure
Livre numérique - Adobe ePub DRM
Date de parution
2026
EAN
9789819538850
Code Libristo
52368656
Éditeurs
Springer
Série
Engineering
Catégories
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels
>
Ingénierie électronique et technologie des communications
>
Génie électronique
>
Electronique : circuits et composants
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