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Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Langue AnglaisAnglais
Livre Livre relié
Livre Semiconductor Packaging Randy Hsiao-Yu Lo
Code Libristo: 06721699
Éditeurs Taylor & Francis Inc, octobre 2011
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical...
? points 732 b
302.33 €
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À propos du livre

Nom complet Semiconductor Packaging
Auteur Randy Hsiao-Yu Lo
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre relié
Date de parution 2011
Nombre de pages 216
EAN 9781439862056
ISBN 9781439862056
Code Libristo 06721699
Éditeurs Taylor & Francis Inc
Poids 472
Dimensions 156 x 241 x 17

Catégories

Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Ingénierie électronique et technologie des communications > Génie électronique > Dispositifs électroniques et matériels
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Génie mécanique et matériels > Science des matériaux
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