Gratis bezorging voor bestellingen boven de 69,99 euro.

Status van bestelling controleren

Word lid van een gemeenschap van boekenliefhebbers van over de hele wereld en krijg een heleboel voordelen. Gratis account aanmaken

Gratis bezorging met Zásilkovna boven 69.99 €

DPD koerier 5.99 € Bpost punt 7.99 € Bpost 7.49 € DPD-punt 3.49 € GLS koerier 4.99 €

Contact

Hoe winkelen bij ons werkt

Help

Mijn account

▸ Leeg :-(

Gratis bezorging voor bestellingen boven de 69,99 euro.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Name: Fan-Out Wafer-Level Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 22454620
Price: 111.29 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811342660

John H. Lau

Taal

Engels

Boek Gebonden (paperback)

Libristo-code: 22454620

Uitgeverij Springer Verlag, Singapore, december 2018

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with fli... Volledige beschrijving

Libristo-code: 22454620

268 b

111.29 €

In extern magazijn Wordt binnen 5-8 dagen verzonden

Tot 30 dagen retourrecht

Klanten kochten ook

Die Rolle der Annahme von Reaktionsstrategien zur Bewältigung der Front-End-Phase Marco Abate

Gebonden (paperback)

49.18 €

"Koncentrirowannye faktory rosta: Proryw w lechenii parodontita" Sneha Puri

Gebonden (paperback)

39.43 €

Bargain with The Rebel Heartbreaker Vixenne Anne

Adobe ePub DRM

2.23 €

Ho creduto nei Khmer rossi. Ripensamento di un'illusione Ong T. Hoeung

Gebonden (paperback)

25.91 €

HISTOIRE DE LA LITTERATURE FRANCAISE VOL 4 "LES LUMIERES - UN COURS PARTICULIER DE ALAIN VIALA ILLUS ALAIN VIALA Digitaal

Digitaal cd

36.68 €

Atlikarincada Bir Tur Daha Tiziano Terzani

Gebonden (paperback)

30.18 €

BRUITS DE PAGE CE2 MAITRE CYCLE 3 2 CD + 1 GUIDE PEDAGOGIQUE + 32 FICHES A PHOTOCOPIER Alain Bentolila

Gebonden (paperback)

52.94 €

Discours Au Roi A Son Retour de Reims BRULEBOEUF-LETOURNAN-B-A

Gebonden (paperback)

12.80 €

Egy férfi sosem hagyja félbe Purosz Leonidasz

Gebonden (harde band)

5.07 €

Vida de Bernardita René Laurentin

Gebonden (paperback)

15.74 €

Physik fur Mediziner fur Dummies Oliver Klein

Gebonden (paperback)

23.16 €

Wetter Tagebuch: A5 Wettertagebuch mit Icons & Platz für besondere Ereignisse - 52 Wochen - 365 Tage - Softcover ❤ Weilichdaswettermag

Gebonden (paperback)

10.97 €

Island in Vergangenheit und Gegenwart Paul Herrmann

Gebonden (paperback)

19.91 €

Elementos de teología. Sobre la providencia, el destino y el PROCLO

Gebonden (paperback)

31.90 €

Der Welten-Express 2: Der Welten-Express Anca Sturm

Audio cd

12.80 €

Mugabe Christoph Marx

Gebonden (paperback)

18.79 €

Hastane Yönetiminde 4 Boyut Ali Arslanoglu

Gebonden (paperback)

11.27 €

?Qué Dice la Biblia Sobre: La Salvación?, El Bautismo?, La Membresía de la Iglesia? (Edición del Maestro) Jeremy J Markle

Gebonden (paperback)

8.12 €

Essai Sur La Periostite, l'Osteite Et La Medullite Spontanees Et Aigues de la Seconde Enfance REBOUD-J-A

Gebonden (paperback)

14.63 €

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10, the application processor for Apple's iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP - such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. - are not well understood. Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP.

Actrice & Polyglot

EWA KASP voor

Video afspelen

Libristo heeft de grootste selectie boeken in vreemde talen. Daarom koop ik mijn boeken hier.

Informatie over het boek

Volledige naam Fan-Out Wafer-Level Packaging

Auteur John H. Lau

Taal

Engels

Bindwijze Boek - Gebonden (paperback)

Datum van uitgifte 2018

Aantal pagina's 303

EAN 9789811342660

ISBN 9789811342660

Libristo-code 22454620

Uitgeverij Springer Verlag, Singapore

Gewicht 498

Afmetingen 155 x 235 x 18

Categorieën

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: stroomketens en componenten

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: apparaten en materialen

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Industriële chemie en vervaardiging > Andere productietechnologieën

Geef dit boek vandaag nog cadeau

Dat gaat heel eenvoudig

1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvanger