Gratis bezorging voor bestellingen boven de 69,99 euro.

Status van bestelling controleren

Word lid van een gemeenschap van boekenliefhebbers van over de hele wereld en krijg een heleboel voordelen. Gratis account aanmaken

Gratis bezorging met Zásilkovna boven 69.99 €

DPD koerier 5.99 € Bpost punt 7.99 € Bpost 7.49 € DPD-punt 3.49 € GLS koerier 4.99 €

Contact

Hoe winkelen bij ons werkt

Help

Mijn account

▸ Leeg :-(

Gratis bezorging voor bestellingen boven de 69,99 euro.

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Name: Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Brand: Elsevier Science & Technology
SKU: 05098486
Price: 182.4 EUR
Availability: InStock
Author: E.H. Wong
ISBN: 9781845695286

E.H. Wong

S.K. Woon

Y. W. Mai

Taal

Engels

Boek Gebonden (harde band)

Libristo-code: 05098486

Uitgeverij Elsevier Science & Technology, mei 2015

The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of mic... Volledige beschrijving

Libristo-code: 05098486

444 b

182.40 €

Te bestellen bij de uitgever Wordt binnen 28-34 dagen verzonden

Tot 30 dagen retourrecht

Klanten kochten ook

Inside Job Tanner Simmons

Spel

14.87 €

Gospodar muha William Golding

Gebonden (paperback)

12.26 €

Potentiale Nutzen! Raus aus der Komfortzone! Marcus Karl Haman

Gebonden (paperback)

17.89 €

Si no t'hagués conegut Belbel

Boek

17.29 €

The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of microelectronic packaging is a major source of component faults. Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research. This practical guide discusses theoretical aspects, experimental results, modeling techniques and results. The authors have used their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture and mechanical shock induced failure in addition to adhesive interconnects and viscoelasticity. Useful program files and macros are included.

Actrice & Polyglot

EWA KASP voor

Video afspelen

Libristo heeft de grootste selectie boeken in vreemde talen. Daarom koop ik mijn boeken hier.

Informatie over het boek

Volledige naam Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Auteur E.H. Wong, S.K. Woon, Y. W. Mai

Taal

Engels

Bindwijze Boek - Gebonden (harde band)

Datum van uitgifte 2015

Aantal pagina's 482

EAN 9781845695286

ISBN 1845695283

Libristo-code 05098486

Uitgeverij Elsevier Science & Technology

Gewicht 830

Afmetingen 152 x 229 x 30

Categorieën

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie

Geef dit boek vandaag nog cadeau

Dat gaat heel eenvoudig

1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvanger